SÃO PAULO – A IBM está testando uma nova cola para unir chips que vai ajudar a resfriar melhor estes componentes.

O produto está sendo desenvolvido e testado no laboratório de pesquisas da IBM na Suíça e promete aumentar em até três vezes a capacidade dos chips de dissipar calor.

Atualmente, os fabricantes de processadores e chipsets usam uma cola com partículas de cerâmica e metal para unir os semicondutores a materiais específicos para dissipar calor.

De acordo com a IBM, muito do calor acumulado nos chips não é transmitido adequadamente para o componente “dissipador” em função da baixa capacidade de transmitir calor das colas usadas atualmente.

Em tese, as partículas de metal e cerâmica usadas nas colas industriais deveriam aumentar as propriedades condutoras da cola, o que segundo a IBM não ocorre adequadamente porque tais partículas se aglutinam e acabam criando barreiras para a transmissão do calor.

A nova cola testada pela IBM usa menor concentração de partículas metálicas, o que dificulta o aglutinamento das partículas sólidas. Além disso, a IBM propõe que os componentes dissipadores de calor tenham “canais”, leves depressões para concentrar maior quantidade de cola, criando “caminhos” para dissipar o calor de forma mais rápida.

A IBM afirma que durante os testes em seu laboratório a nova técnica permitiu que os chips dissipassem calor de forma três vezes mais eficaz.